MediaTek ha lanzado un nuevo chipset de gama media, el Dimensity 6300, que ofrece funciones avanzadas para los usuarios de teléfonos inteligentes. Este chipset, basado en el proceso de 6 nm de TSMC, ofrece una mayor duración de la batería, incluso para aquellos con altas demandas de uso.
Las características principales del Dimensity 6300 incluyen soporte para cámaras de 108MP con reducción de ruido mejorada, un módem compatible con 3GPP R16, MediaTek HyperEngine para juegos más rápidos, velocidad 5G mejorada, MediaTek 5G UltraSave 3.0+, LB+LB ENDC y soporte DL MIMO de 8 capas.
El chipset cuenta con una arquitectura de CPU 2+6 con dos núcleos Arm Cortex-A76 de hasta 2,4 GHz y seis núcleos Cortex-A55 de hasta 2,0 GHz, y una GPU Arm Mali-G57 MC2. El módem 5G es compatible con 3GPP R16, lo que permite velocidades de descarga de hasta 3,3 GB/s. Es compatible con WiFi 5 en 1T1R y Bluetooth 5.2
En cuanto a la memoria, el Dimensity 6300 es compatible con RAM LPDDR4x de 2133 MHz y memoria flash UFS 2.2. En cuanto a la pantalla, puede manejar una resolución de hasta 2520 x 1080 con una frecuencia de actualización de 120 Hz y una profundidad de color de 10 bits. El procesador también ofrece soporte nativo para una cámara de 108 megapíxeles, lo que mejora las capacidades fotográficas
Estas son las especificaciones clave del Dimensity 6300:
– Proceso TSMC de 6 nm – CPU: 2 × 2,4 GHz Arm Cortex-A76 y 6 × 2,0 GHz Arm Cortex-A55 – Procesador gráfico: Arm Mali-G57 MC2 – RAM LPDDR4x y RAM UFS 2.2 – Conectividad: WiFi 5 y Bluetooth 5.2 – Soporte GPS y NavIC – Frecuencia de actualización de 120 Hz para compatibilidad con pantalla FHD+ – Tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ – Soporte nativo para sensores de cámara de 108MP
El chipset Dimensity 6300 promete ofrecer un rendimiento excepcional en diversos aspectos del uso de teléfonos inteligentes, lo que lo convierte en una opción atractiva tanto para los fabricantes como para los usuarios de dispositivos móviles.
Fuente: MediaTek
